Современный этап научно-технической революции характеризуется бурным развитием радиоэлектроники, что открывает широкие возможности использования последних достижений науки и техники в различных областях промышленности. Характерной тенденцией развития радиоэлектронной аппаратуры оказывается микроминиатюризация и применения печатного монтажа для электрического соединения ее элементной базы.
Однако печатный монтаж, о котором мы сегодня поговорим об этом подробнее — имеет и недостатки, связанные с малой ремонтопригодность ввиду ограничения числа перепаиваний в отверстиях печатных плат (ПП), невозможности оперативного внесения изменений в монтаж готовой платы. В большинстве случаев на ВЧ и СВЧ диапазонах ГП используют вследствие увеличения паразитных наводок. Для печатного монтажа используют ГП различной конструкции и степени сложности: односторонние (ОДП) с ведущим рисунком на одной стороне, двусторонние (ДДП) с печатным рисунком на двух сторонах, многослойные (БДП), состоящие из слоев диэлектрика, чередующихся с ведущим рисунком на двух и более слоях, гибкие печатные платы (ГДП) и гибкие печатные кабели (ПДК), имеющих гибкие основания. Вследствие широкой номенклатуры печатных плат и узлов и большого разнообразия технологических процессов их изготовления необходимы стандартизация и автоматизация процесса их конструирования и производства. Поэтому улучшение качества и снижение трудоемкости производства изделий, выпускаемых во многом зависят от совершенства конструкции и технологических процессов изготовления печатных плат и узлов.
Методы изготовления одно- и двусторонних печатных плат, гибких печатных плат и гибких печатных кабелей классифицируют по принципу получения проводящего рисунка, по методу получения проводящего рисунка и способа формирования изображения рисунка ГП. Для многослойных печатных плат (БДП) заготовки получают методами, аналогичными «для одно- и двусторонних печатных плат, но в них дополнительно следует обеспечить межслойная соединения, которые в основном и характеризуют надежность функционирования.
По способу реализации межслойных электрических соединений методы изготовления БДП классифицируют на две группы:
1) с использованием гальвано-химической технологии (попарное прессования, послойное наращивание, металлизация сквозных отверстий)
2) с помощью механических деталей или элементов самой печатной платы (открытых контактных площадок, выступающих выводов).
Известны следующие методы получения проводящего рисунка ГП:
— химического травления (химический), заключается в выборочном пищеварению участков ведущей фольги или другого проводящего материала, нанесенного на поверхность заготовки ГП;
— механического удаления пробельных участков с заготовки ГП, что имеет рельефную поверхность с ведущим рисунком в основании платы;
— гравировка (фрезерование) плакированного заготовки ПП.
К печатных плат предъявляют требования по внешнему виду, по электрическим параметрам, устойчивости при технологических, климатических и механических воздействиях и надежности. Особенно важной является требование к надежности.
По внешнему виду ведущий рисунок должен быть четким, без рваных краев, выдут, отслоений, разрывов, протравить, темных пятен, загрязнений и окислов. На поверхности ведущего рисунке не должно быть технологических повреждений, посторонних включений. Сквозные металлизированные отверстия должны быть чистыми и свободными от включений какого — либо рода, на стенках сквозных металлизированных отверстий не должно быть трещин по кругу и отслоений металла. Основа готовой БДП должно быть равномерно пропресованим, однородным при просмотре на просвет, не должно иметь внутренних пузырей, посторонних включений и разслоений.
