Важнейшими аспектами проблемы образования паяных соединений является обеспечение надежного электрического контакта с минимальным переходным сопротивлением; обеспечение качественного механического прививки соединенных элементов и стабильность этих параметров в различных требованиях эксплуатации.
Получение надежного соединения двух материалов проходит при их тесном контакте; оно обусловлено созданием межатомных связей атомов соединенных поверхностей. Результатом такого взаимодействия является формирование соединений, свойства которых зависят от степени близости структуры связующего слоя в структуру объемных материалов соединяемых есть связывающий слой должен обеспечить плавный переход свойств от одного материала к другому.
Технология пайки оплавлением, описанная на через сквозное отверстие (Through Hole Reflow, THR) https://sxema.com.ua сочетает в себе особую механическую устойчивость сквозных паяных соединений с высоким уровнем автоматизации процессов поверхностного монтажа.
Преимущества
— Высокое качество процессов с возможностью воспроизведения благодаря высокому уровню автоматизации.
— Технология сквозного монтажа обеспечивает высокую механическую стабильность соединительных компонентов.
— Высокая эффективность процессов благодаря возможности обработки компонентов THR и SMD в пределах одной процедуры.
Основные сведения
При монтаже по технологии THR в высверленные отверстия на печатной плате, куда нужно установить детали, под давлением через шаблон закладывается паяльная паста, состоящая из флюса и шариков припоя. В редких случаях дополнительный припой закладывается в форме фасонных деталей или нагнетается через дозатор.
После этого детали монтируются, вжимаются в заполнены паяльной пастой отверстия (принцип «pin in paste»). Паяльная паста содержит смолу, которая переходит в текучее состояние только при температуре выше +100 ° C, поэтому вязкая паста держится на поверхности штыря, а не стекая с нее до пайки.
Во избежание повреждений материалов из-за разницы коэффициентов расширения отдельных деталей весь модуль медленно прогревается примерно до + 150 ° C. После этого модуль интенсивно нагревается до температуры, превышающей определенную температуру плавления. Только тогда происходит собственно пайки при температуре от 260 ° C в течение максимум 40 секунд.
Припой плавится, вследствие капиллярного эффекта тянется боковыми поверхностями штырей в отверстия и полностью заполняет их. На дальнейшем этапе охлаждения модуля образуются надежные и долговечные паяные соединения между поверхностями штырей и покрытыми металлом поверхностями отверстий в печатной плате.
